来源:《半导体技术》2019年第11期  作者:张超;
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增强产学研用协同创新,共谋元器件封装行业发展

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元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团公司第十三研究所为主依托单位,以中国电子科技集团公司第五十八研究所和北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄厚的技术实力和广泛的行业基础。创新中心的研究方向为大规模集成电路及专用集成电路封装、微波分立器件和电路封装、微电子机械系统封装、氮化铝及LTCC基板系统级封装等先进微电子封装,并进行高可靠封装在恶劣环境下热力性能(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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