来源:《半导体技术》2019年第11期  作者:
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通富微电子股份有限公司(原系南通富士通)

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通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市,2016年12月正式更名为通富微电。2018年3月,国家集成电路产业投资基金完成与富士通的股权交割,成为通富微电第二大股东。通富微电是中国专业半导体芯片委外封测企业。总部位于江苏南通崇川区,拥有总部、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城及厦门通富(在建)六大生产基地。形成Bumping&WLP,SiP,FC,BGA,QFN,QFP,Power,LPC八大封装及测试产品线。通富微电提供一站式分立器件封测解决方案,包括TO系列、SOT系列、SC系列、IGBT、IPM模组、PDFN、WLCSP以及GaN封测。通富微电拥有17年车载功率器件封测经验,全球前十大分立器件厂商有7家是通富微电客户。(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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