来源:《电子科技文摘》2000年第12期  作者:
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热处理与表面处理工艺

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Y2000-62135-152 0020165高纵横比175nm 技术用低再沉淀速率高密度等离子体 CVD 工艺=A low redeposition rate high density plas-ma CVD process for high aspect ratio 175nm technologyand beyond[会,英]/Lee,G.Y.& Ivers,T.H.//1999 IEEE Proceedizips of International InterconnectTechnology Conference.-152~154(EC)(本文共计3页)......[继续阅读本文]

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