来源:《电子科技文摘》2000年第12期  作者:
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电声元件、器件

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0020437铁电-硅集成微麦克风和扬声器的理论设计[刊]/任天令//压电与声光.—2000,22(4).—234~236(L)在现有 Pb(Zr,Ti)O_3(PZT)铁电薄膜的制备工艺基础上,提出并设计了可集成在同一芯片上的基于PZT 铁电薄膜的压电型微麦克风、扬声器结构,对其灵敏度和声输出进行了理论计算。比较了基于 PZT和 ZnO 两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异。参5(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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