来源:《电子科技文摘》2001年第03期  作者:
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互连、布线、隔离与装架工艺

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Y2000-62422-54 0103761新型三维 IC 结构=Novel 3-D structures[会,英]/Saraswat,K.C.& Souri,S.J.//1999 IEEE Interna-tional SOI Conference Proceedings.—54~55(EC) Y2000-62422-131 0103762应用体固定部分沟道隔离的体布局兼容0.18μm 绝缘体上硅 CMOS 技术=Bulk-layout-compatible 0.18μmSOI-CMOS technology using body-fixed partial trenchisolation[会,英]/Hirano,Y.& Maeda,S.//1999IEEE International SOI Conference Proceedings.—131~132(EC)(本文共计3页)......[继续阅读本文]

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