来源:《电子科技文摘》2001年第03期  作者:
选择字号

核科学与能源

收藏本文  分享

Y2000-62422-125 0105361采用放射性同位素示踪物对超薄键合绝缘体上硅硅片中铜扩散进行研究=Study of Cu diffusion in ultra thinbonded SOI wafers evaluated by using radioactive Isotopetracers[会,英]/Furihata,J.-I.& Nakano,M.//1999IEEE International SOI Conference Proceedings.—125~156(EC)(本文共计1页)......[继续阅读本文]

下载阅读本文订阅本刊

图书推荐

    相关文章推荐

    看看这些杂志对你有没有帮助...

    更多杂志>>