来源:《电脑爱好者》2010年第22期  作者:
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中芯“卖子” 财力与技术实力的博弈

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穷人“玩不起”的高科技晶圆就是我们见到的各种CPU等芯片的“半成品”,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构晶圆,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,经过多种方法提炼到99.999999999%的纯度后,晶圆制造厂把多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,再经过切段等诸多复杂的工艺后,才变成芯片的基本原料—硅晶圆片,这就是“晶圆”。这个“形成圆柱状的单晶硅晶棒”的直径单位多是200mm、300mm,代表着晶圆制造技术水平的高低。其中,200mm晶圆是1991年诞生的。截至今年,广泛使用的300mm晶圆则是Intel在2001年引入的,并首先用于130nm工艺处理器。事实上,仍有些半导体企业仍未完成从200mm向300mm的过渡,不难看出,每一次晶圆尺寸的更新换代都需要十年左右的时间。再过两年,也就是2012年,450mm的晶圆即将投产。晶圆体尺寸变大有什么好处呢?举例来讲,未来最先进的450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是目前主流300mm晶圆的两倍多,因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。另外,大尺寸晶圆还会提高能源、水等资源(本文共计2页)......[继续阅读本文]

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