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来源:《今日电子》2006年第06期  作者:David Suraski;
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如何选择无铅焊料合金

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没有一种合金适用于所有的生产工艺当生产符合RoHS指令的电子产品时,必须从众多的元器件、电路板和设备中做出许多选择,其中最重要的选用何种无铅焊料。广泛的研究表明,没有一种无铅合金可以直接替换铅锡合金。因此,人们花了很大力气研究和开发能够代替铅锡焊料的合金。虽然这些合金中的每一种都各有优劣,有些合金因其出色的性能使其很有可能代替铅锡合金。需要理解的重要一点是,与铅锡合金相比,这些无铅合金的可靠性很难说更高或更低,无铅合金的可靠性参差不齐,生产商应该在他们自己的生产条件下进行测试。下面是一些最可行和常用的无铅合金。可在低温下使用的锡铋合金大多数无铅合金的熔点比铅锡合金的183℃要高。这让人们担心在进行回流焊时,可能对元器件和电路板造成潜在的热损伤。在目前所广泛使用的合金中,只有成分为Sn42/Bi58和Sn42/Bi57/Ag1的锡铋和锡铋银合金的特性与此相反,这两种合金会在138℃的温度下熔化(处理温度大约是170℃)。然而,这两种合金不具备恶劣环境下使用或是高可靠性设备所需的抗疲劳特性,因此只是用在一些消费类电子产品中。可在SMT中使用的SAC305SAC305的成分是96.5%的锡、(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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