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来源:《今日电子》2018年第04期  作者:
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适用于旗舰级智能手机的3D NAND

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美光科技推出三种全新64层第二代3D NAND存储产品,这三种产品均支持高速通用闪存存储(UFS)2.1标准,提供256GB、128GB和64GB三种容量选择。全新美光64层TLC 3D NAND产品比上一代TLC 3D NAND快50%,存储密度高了一倍,而封装尺却未变。该全新移动解决方案基于美光业界领先的三级单元(TLC)3D NAND技术,可帮助智能手机制造商通过人工智能(AI)、虚拟现实和面部识别等新一代(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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