来源:《电子设计技术》2012年第07期  作者:龚丹;
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第五届SoCIP年会探讨IC设计新挑战

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随着半导体工艺的不断推进,从65nm、40nm到现在的28nm,给SoC设计带来了诸多挑战,如布线拥挤、时序收敛等,怎样面对并解决这些挑战是目前许多SoC设计提供商急需思考以及解决的问题。SoC设计领域最新技术和以产品信息为特色的第五(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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