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来源:《电子制作》2013年第08期  作者:曹新民;
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论电子单板散热设计探究

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普通SOP封装散热性能很差,影响SOP封装散热的因素分外因和内因,其中内因是影响SOP散热的关键。影响散热的外因是器件管脚与PWB的传热热阻和器件上表面与环境的对流散热热阻。内因源于SOP封装本身很高传热热阻。(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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