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来源:《电子世界》2017年第11期  作者:张龙;陈霖东;江桥;陈维诚;刘俊豪;
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非接触式配向工艺(光配向工艺)Zara Particle不良产生机理分析及改善方向研究

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目前在TFT-LCD生产中最为广泛运用的配向技术是摩擦配向(Rubbing alignment)法。光配向工艺以非接触式配向正在逐渐取代现有的摩擦配向方式,其配向原理及材料与摩擦配向方式有着本质区别。光配向使用PI Ink需要在Coating固化以后再次进行断链和重组,并且需要将断开分子链进行去除。由于其分解特性及断开分子链的去除效果、固化后膜层与CF侧PS间摩擦挤压都与盒内产生Zara相关,随着行业内对产品品质需求的提高,客户对Zara不良的容忍度也在一度降低。通过对Oven条件(断链分子的去除)和Polish条件(PS对PI膜层摩擦挤压)进行测试,找出最佳断链去除条件以及摩擦挤压条件,为后续光配向量产寻找可靠条件,降低Zara发生率。(本文共计3页)......[继续阅读本文]

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