您的位置:杂志 > 《广东化工》 > 2010年 > 第10期
来源:《广东化工》2010年第10期  作者:彭春玉;
选择字号

硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

收藏本文  分享

文章介绍了以硫酸/硫酸钯作为印制电路铜箔化学镀镍的活化液。考察了表面活性剂的用量、活化时间及活化温度对化学镀镍的影响,确定了最佳的工艺参数。并对经该活化液活化的铜箔进行化学镀镍,通过扫描电镜(SEM)对化学镀镍层的微观形貌进行表征,同时考察了该镍层的钎焊性。研究结果表明,该活化液适用于印制电路铜箔的化学镀镍前活化。(本文共计2页)......[继续阅读本文]

下载阅读本文订阅本刊

图书推荐

    相关文章推荐

    看看这些杂志对你有没有帮助...

    更多杂志>>