来源:《光机电信息》2002年第03期  作者:孙志君
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红外焦平面阵列技术的发展现状与趋势

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红外热成像技术历经30多年的发展,已从当初的机械扫描机构发展到了今天的全固体小型化全电子自扫描凝视摄像,特别是非致冷技术使红外热成像技术从长期的主要军事目的扩展到诸如工业监控测温、执法缉毒、安全防犯、医疗卫生、遥感、设备先期性故障诊断与维护、海上救援、天文探测、车辆、飞行器和舰船驾驶员用夜视增强观察仪等广阔的民用领域。红外热成像技术的发展速度主要取决于红外探测器技术的进步。30多年来,红外探测器技术已从第一代的单元和线阵列演变到了第二代的二维时间延迟与积分(TDI)8μm~12μm的扫描和3μm~5μm的640×480像元InSb凝视阵列。目前,正在由第二代阵列技术向第三代微型化高密度和高性能红外焦平面阵列技术的方向发展。1发展现状1.1超高集成度的焦平面探测器像元像可见光CCD之类的摄像阵列一样,要提高系统成像的分辨率和目标识别能力,大幅度地提高系统焦平面红外探测像元的集成度是一种重要的途径。国内外各有关公司厂家都在尽力增加焦平面阵列的像元数, 发展各种格式的大型或特大型红外焦平面阵列。在1μm~3μm的短波红外(SWIR)焦平面阵列方面,由于多年来的军用都集中在中波红外(MWIR)(本文共计6页)......[继续阅读本文]

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