来源:《广州化工》2015年第21期  作者:
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中温固化单组份环氧胶黏剂环氧树脂(618)100端羧基丁腈橡胶20双氰胺5.0有机脲7.0炭黑10消光粉(OK-40)适量性能及用途:该胶凝胶速率快,固化胶膜无光,多用于电子行业印刷线路的封装。电器灌封用耐高温环氧密封胶黏剂环氧树脂(E-44)100低分子聚酰胺(650)20聚硫橡胶20其他助剂适量性能及用途:该胶配制工艺简单、操作方便。微电子封装用环氧胶黏剂环氧树脂(E-51)100固化剂25环氧丙烯丁基醚20三乙醇胺10石英粉(200目)100白炭黑6~10其他助剂适量性能及用途:该胶气密性优良,挥发物含量极低,粘接强度高,耐化学腐蚀。耐高温环氧密封胶粘剂固体环氧树脂R-122 27.2热固性酚醛树脂14.2不饱和聚酯树脂309 18.4磷酸三甲酚酯0.2滑石粉28.4石棉粉8.6丁酮10.0性能及用途:该胶耐气、耐水、耐油性均好。 半导体器材密封胶黏剂熔融二氧化硅粉(0.70个/nm2)86.8YX4000H联苯环氧树脂5.33XL4L芳烷基酚醛树脂5.32三苯基膦0.15其他添加剂1性能及用途:该胶弯曲强度131 MPa,吸水率1950 mg/kg。半导体器材封装用的热固性树(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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