您的位置:杂志 > 《火工品》 > 2003年 > 第03期
来源:《火工品》2003年第03期  作者:彭和平
选择字号

基于亚稳态分子间复合物(MIC)技术的无铅击发药

收藏本文  分享

目前常规击发药组分多为斯蒂芬酸铅、叠氮化铅、硫化锑、硝酸钡等,上述材料均对环境有害,其中的铅被人体吸收或溶于血液,很难排出体外;此外,目前的无铅击发药在趋近-65F温度时分解。当用于航空炮系统的击发药弹药暴露于严寒环境时,击发药在低温时是否可靠作用就很重要。当前使用的一种常规无铅击发药二硝基重氮酚仅满足工业应用,无法满足军用要求。 专利US5717159涉及了供弹药底火组件使用的无铅击发药,该无铅击发药是一种基于亚稳态分子间复合材料技术上的改进型击发药。其目的是为底火提供一种改进的击发药,该击发药不视温度而定,并且在低温下也能可靠作用,同时不含毒性材料,燃烧产物无毒,对环境无害。本发明的击发药不同于常规炸药组分,它能爆轰、相互反应,并能引起极强烈的放热反应。这种反应释放大量的热和燃烧颗粒,使弹药中的主装药点火并迅速燃烧。击发药为铝粉和三氧化钼的混合物,或是一种铝粉和特氟隆(聚四氟乙烯)粉的混合物。药剂的颗粒尺寸最好是0.1mm或小于0.1mm,最佳范围为0.02~0.05mm,铝粉的颗粒含有氧化铝外涂层。其中铝粉和钼粉的颗粒尺寸约200~500拧6杂诼梁腿趸飧春喜牧希练鄣(本文共计1页)......[继续阅读本文]

下载阅读本文订阅本刊

图书推荐

    相关文章推荐

    看看这些杂志对你有没有帮助...

    更多杂志>>