来源:《航空计算技术》2018年第05期  作者:醋强一;郭建平;刘治虎;刘冰野;姜健;
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大尺寸BGA封装器件振动加固技术研究

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通过理论分析,总结了BGA器件的振动疲劳故障机理及其寿命计算方法;通过典型BGA器件振动故障的金相分析,总结了振动故障的焊点分布和裂纹形式特点;通过归纳经验,总结了大尺寸BGA焊点耐振动环境的加固技术。(本文共计3页)......[继续阅读本文]

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