来源:《军民两用技术与产品》2001年第03期  作者:晓桐
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液晶聚合物基电路材料使电话更小、更快

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日本的罗杰斯( Rogers)公司和库拉雷( Kuraray)有限公司正在开发一种液晶聚合物( LCP)基电路材料,期望用这种电路材料制造出更小、更快、更轻的线路产品。正在开发的 LCP树脂是一种完全的芳香族聚合物,具有很高的熔点。这种材料具有低的吸湿性,优异的尺寸稳定性和电特性,是一种薄的柔性结构。应用这种新材料可以使电路设计小型化,是袖珍电器必不可少的材料技术。目前已经开发出能可靠地压延出电路级薄膜的制造技术,已经制造出样品进行评估。该材料可以用于无线通讯产品。液晶聚合物基电路材料使电话更小、更快@晓桐(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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