来源:《集成电路应用》2004年第12期  作者:
选择字号

芯原与众华发布合并声明

收藏本文  分享

业界领先的IP及集成电路设计代工服务公司——芯原股份有限公司(芯原),11月23日正式对外发表声明,香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司(众华)已并入芯原,双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司提供专用集成电路的服务扩展到从系统定义,(本文共计1页)......[继续阅读本文]

下载阅读本文    订阅本刊

图书推荐

看看这些杂志对你有没有帮助...

更多杂志>>