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来源:《机电信息》2011年第24期  作者:金沈阳;
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量产芯片中的管脚ESD改进

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在对量产芯片ESD失效进行分析的基础上,介绍了ESD的人体模型(HBM)、机器模型(MM),对比了2种ESD模型的放电电流。通过实例分析了失效原因,找出了改进ESD能力的修改方案。在改版试流前做了搭接外围器件的ESD试验,结果证明能提高ESD能力;改版流片后经测试验证了ESD能力确实得到提高,可以满足市场上客户的需求。(本文共计2页)......[继续阅读本文]

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