您的位置:杂志 > 《电工材料》 > 2018年 > 第05期
来源:《电工材料》2018年第05期  作者:杨根涛;颜文龙;张健;
选择字号

基于HALCON的铆钉型电触头用银镍线材金相分析方法

收藏本文  分享

通过数字成像与图像识别技术,提出一种分析铆钉型电触头用银镍线材金相的方法。使用HALCON软件对金相图像进行运算处理,提取图像的灰度共生矩阵并计算矩阵的特征值,用于评价银镍线材的金相结构。介绍了该方法所涉及到的HALCON主要算子以及推荐参数值。(本文共计6页)......[继续阅读本文]

下载阅读本文订阅本刊

图书推荐

    相关文章推荐

    看看这些杂志对你有没有帮助...

    更多杂志>>