来源:《CAD/CAM与制造业信息化》2007年第07期  作者:黎艳;
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商机即将到来,Spatial你准备好了没有?——访Spatial公司全球市场销售服务副总裁Jerry Walters先生

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Spatial公司于2007年6月11日至15日在上海交通大学、华中科技大学、北京航空航天大学举办3D组件(ACIS、HOOPS、InterOp)技术研讨会。此次大会的目的是使更多的人能够了解Spatial的产品和技术服务,协助用户更好地利用这些3D组件和技术服务更快地开发出满足用户需要的自主版权的3D软件产品。借此机会,本刊记者独家采访了Spatial公司全球市场销售服务副总裁Jerry Walters先生。(本文共计3页)......[继续阅读本文]

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