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武汉新芯第一片32nm闪存晶圆验证成功

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近日,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)宣布其所生产的第一片32nm闪存晶圆各项器件性能验证成功。这是在2013年武汉新芯与Spansion宣布的一项共同研发协议后所取得的重要成果,它不仅标志了武汉新芯领先的工艺开发能力,还进一步凸显了该公司所(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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