来源:《有色金属科学与工程》2018年第03期  作者:黄志刚;赵飞;王日初;张纯;蔡志勇;
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微合金化对电子封装用高硅铝合金微观组织与性能的影响

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采用快速凝固-粉末冶金法制备电子封装用高硅铝合金(Al-50%Si),研究添加单质Cu粉对微观组织、力学性能和热物理性能的影响.采用扫描电子显微电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段,分析Cu含量(0~2%)对微观组织和相组成的影响,并建立与力学性能和热物理性能之间的关系.结果表明:当Cu含量不高于1%时,高硅铝合金微观组织中Si相尺寸和形貌改变不明显;拉伸强度和抗弯强度均随着Cu含量增加而迅速上升,并在2%Cu时达到极大值268.4 MPa和422.6 MPa,相对于合金化前提高44.9%和46.7%;Cu含量对合金热膨胀系数(CTE)的影响不明显,但是基体中细小的Al2Cu相不利于导热性能(热导率下降7.5%).综上,电子封装用高硅铝合金中添加1%Cu时,可以在基本保持原有组织和热物理性能的情况下,提高强度20%以上.(本文共计7页)......[继续阅读本文]

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