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来源:《科技风》2017年第23期  作者:郑汉伟;
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无铅有铅混装焊接工艺方法略谈

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电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点。而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题。无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响。本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题,对其工艺进行了分析。(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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