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来源:《科技风》2019年第21期  作者:金佛荣;
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PCB板层设计与电磁兼容性研究

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在高速电路板设计过程中,电磁兼容性设计是一个重点,也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰,提高电磁兼容性。(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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