来源:《有色金属(冶炼部分)》2019年第10期  作者:巫亮;赵占霞;张承龙;
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低温电沉积硅工艺研究进展

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半导体硅的传统制备工艺主要有直拉法、区熔法及气相沉积法等,这些制备工艺都需要在高温下进行,且涉及到大型设备,制备成本较高,操作较为复杂。采用低温电沉积法制备硅具有简单可控、低成本的特点,因而受到了研究者青睐。主要从电极、溶剂的选取及电沉积方法等方面阐述了低温电沉积硅工艺研究现状,同时对低温电沉积硅存在的问题和发展趋势进行了讨论。(本文共计7页)......[继续阅读本文]

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