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来源:《梅山科技》2018年第02期  作者:王雨刚;贾楠;
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HiPAC控制器下的精轧F1前侧导板控制开发

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介绍了侧导板设备的基本情况,叙述了控制设备的硬件配置方法,并阐叙了IO信息读取和输出功能、位置开度标定功能、状态控制功能及逻辑、手动开度调整功能、位置调节器功能、设备保护功能的开发情况。讨论了该设备和外部信号连锁及设定值下发的组态过程,完成了In Touch平台下画面开发。实践表明:Hi PAC控制器下开发控制程序需要熟悉液压原理、硬件及软件编程以及网络配置、画面组态、设备连锁等相关的知识,是一个比较复杂的过程;同时,新增的设备满足了工艺需求,并且在运行一年过程中基本未出现故障,符合设计的需求。(本文共计6页)

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