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来源:《土壤通报》2010年第01期  作者:丁佳红;王洲;薛正莲;
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小飞蓬的铜毒害和抗性机制研究

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对高铜污染区的小飞蓬进行盆栽实验,在不同Cu浓度处理下,对小飞蓬的电导率、叶绿素以及蛋白质含量进行测定。结果表明:电导率随着Cu浓度的提高而增大,而叶绿素和蛋白质含量先微增后持续减少,这说明Cu损害了小飞蓬的细胞膜,并影响了小飞蓬的光合作用和蛋白质的合成。对小飞蓬的抗性机制研究表明,当土壤Cu浓度升高时,小飞蓬根部Cu含量随着增加,相关系数为0.974**;而地上部分Cu含量的上升并不明显;转移到地上部分的Cu随着土壤铜含量的提高,亚细胞组分铜的总量增加;其中组分F1(细胞壁以及未破碎残渣)、F3(线粒体部分)、F4(核蛋白和可溶性组分)中Cu含量也呈现增加趋势,相关系数为0.992**、0.973**、0.995**,呈现极显著的正相关性;以F1所占比例最高,约为34.7%~40.9%,F4次之,约为26.8%~32.3%。随着土壤Cu浓度的提高,Cu在根部的存在形态中以醋酸提取态为主,其次为盐酸提取态;地上部分的Cu提取态中活性较低的醋酸提取态和盐酸提取态所占比例提高,活性较高的氯化钠提取态和乙醇提取态下降,水提取态变化幅度不是很明显,但总体上以氯化钠提取态和乙醇提取态为主;抗氧化(本文共计6页)......[继续阅读本文]

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