来源:《中国新通信》2017年第22期  作者:李杨;
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基于透明基板的半导体发光器件封装结构

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基于透明基板的半导体发光器件封装是当前LED封装技术的主要发展方向之一,运用玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板等材料,通过不同结构对半导体发光器件进行封装,有效提高了芯片出光效率,提高了光效,降低了能耗,延长了芯片使用寿命。(本文共计2页)......[继续阅读本文]

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