来源:《特种铸造及有色合金》2009年第10期  作者:许天旱;王党会;
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Sn-Ag-Cu无铅钎料粉末与合金的组织及钎焊性能对比

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利用自行设计的超音速雾化制粉装置制备了Sn-3Ag-2.8Cu无铅焊锡粉末,并将不同介质雾化的粉末组织和普通合金组织进行对比,同时选择一种综合性能良好的粉末,将其钎焊性能和普通合金进行对比。结果表明,氮气雾化粉末比空气雾化粉末具有更高的凝固速度;雾化粉末组织更细小,主要由基体上弥散分布的多边形Cu6Sn5IMC和粒状Ag3SnIMC组成;粉末比普通合金与铜基板形成的IMC更不规则,且扩散层与基板的界面更模糊;雾化粉末的蠕变断裂寿命显著高于普通合金。因此,Sn-3Ag-2.8Cu无铅焊锡粉末性能优于普通合金。(本文共计5页)......[继续阅读本文]

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