来源:《微电子学与计算机》1978年第01期  作者:王占文 ,李万青
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印制电路工艺(三)

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九、表面镀复对导线和孔壁的铜体表面,还需要再镀复一层金等化学性质稳定的金属,以防止铜体表面氧化生锈,影响焊接的可靠性。1.镀复金属的选择金属铜本身的化学稳定性就比较高,在常温下不与干燥空气中的氧化合。如加热,则铜的表面逐渐变黑,即与氧生成CuO。在1100℃时则变为Cu_2O。但在含有CO_2的潮湿空气中,铜的表面则生成绿锈:2Cu+O_2+H_2O+CO_2→Cu(OH)_2CO_3铜是可以耐大气腐蚀的,因为它的标准电极电位很高(+0.345伏),以及它的腐蚀产物[CuCO_3·Cu(OH)_2型或CuSO_4·3Cu(OH)_2型]膜的保护作用(但不是钝化作(本文共计15页)......[继续阅读本文]

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