来源:《西北大学学报(自然科学版)》1988年第03期  作者:陈怀溥,王思杰
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温度补偿集成压力传感器设计分析

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现在生产中较为广泛使用的硅杯式压力传感器的管芯是如图1所示的桥式电路,四个电阻由平面工艺扩散而成。硅弹性膜片受压变形,电阻阻值发生变化,若电阻设计时有R_1=R_2=R_3=R_4=R,每个电阻的增量为△R,则当恒压源E供电时,电压输出为:(本文共计3页)......[继续阅读本文]

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