来源:《新疆电力技术》2012年第02期  作者:董新胜;魏楠;石海珍;
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串联谐振交流耐压试验的OrCAD/PSpice仿真分析

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串联谐振装置在电缆、变压器、断路器等电气设备的耐压方面得到了广泛的应用,影响串联谐振交流耐压试验的因素有多种,论文对这些影响因素,应用OrCAD/PSpice软件逐一进行了仿真分析,通过仿真,使试验人员了解各种因素在交流耐压试验中的作用,更好地制定试验方案,使得试验顺利进行。(本文共计3页)

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