来源:《中国材料进展》2019年第09期  作者:谢志鹏;许靖堃;安迪;
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先进陶瓷材料烧结新技术研究进展

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先进陶瓷材料作为工程材料和功能材料的重要组成部分,在新能源、通信电子、半导体、航空航天等工业领域具有广阔的应用前景。但是由于陶瓷粉体多为离子键或共价键化合物,采用传统烧结工艺制备致密陶瓷材料所需的烧结温度较高,保温时间较长,不可避免地会导致晶粒粗化及气孔残留,进而影响陶瓷材料的各项性能。为了降低烧结温度、缩短烧结时间、提高烧结致密度与材料性能,各国研究人员先后开发了多种新型烧结技术,包括放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)、闪烧(flash sintering,FS)、冷烧结(cold sintering,CS)以及振荡压力烧结(oscillatory pressure sintering,OPS)等。利用上述烧结技术,可显著降低陶瓷材料的烧结温度和烧结时间,提升材料的各项性能,从而使陶瓷材料的应用范围得以扩展。从理论及应用两方面综述了先进陶瓷材料烧结新技术的研究进展,阐述了烧结新技术在高性能陶瓷材料制备过程中的技术优势和应用前景,期望为陶瓷烧结新技术的研究、开发及应用提供参考。(本文共计11页)......[继续阅读本文]

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