来源:《系统工程与电子技术》1989年第02期  作者:顾敏
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自由装填推进剂药柱的断裂破坏分析与可靠性

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本文应用断裂力学和弹塑性力学的有关内容,论述了CMDB推进剂药柱的断裂模型及破坏模式,介绍了推进剂力学特性值——断裂韧性K_c的测定方法,提出了断裂破坏失效准则和可靠性控制界面方程。(本文共计6页)......[继续阅读本文]

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