来源:《中国机械工程》2006年第20期  作者:彭伟;高涛;姚春燕;
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光固化树脂结合剂锯片结合机理及其应用研究

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探讨了光固化树脂磨具不同于普通树脂磨具的结合机理,并在该理论的基础上寻找出改善磨具结合性能的措施。首次在光固化树脂结合剂锯片中引进几种金属镀覆的金刚石磨料,通过对不同半导体材料进行切割试验,证实了在光固化树脂结合剂锯片中采用金属镀覆金刚石磨料后,针对单晶硅、铌酸锂、陶瓷等半导体材料,几种不同锯片的磨损率分别降低了25%~200%、12.5%~62.5%和10.5%~52.6%,加工效率和使用寿命有了显著的提高。(本文共计4页)......[继续阅读本文]

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