来源:《中国口腔颌面外科杂志》2006年第04期  作者:周国瑜;田克斌;沈玲悦;徐青;
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810nm半导体牙科激光治疗口腔颌面部良性病变35例分析

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目的:尝试应用810nm半导体牙科激光治疗口腔颌面部良性病变,并与传统CO_2激光外科进行比较。方法:自2005年8月至10月,应用810nm半导体牙科激光治疗口腔颌面部良性病变35例。采用电脑编程预设外科激光手术模式,激光治疗平均参数为2~6.6J/cm~2,脉宽30~60ms,400μm直径光纤专用刀柄,光纤为接触式。治疗病种包括黏液腺囊肿4例、乳头状瘤3例、微囊型淋巴管或(和)静脉畸形5例、白斑8例、舌系带附丽过长4例、牙龈增生11例。采用2%利多卡因局部麻醉后,实施激光切除手术。随访3~4个月,随访率100%。结果:本组35例显示,810nm半导体激光手术总有效率为100%,治疗后近期无复发。结论:810nm半导体牙科激光具有良好的水中切割功效,接触式纤细光纤切割较为精准,周围组织热损伤较小,是口腔颌面部激光手术的先进工具,其远期疗效有待进一步观察。(本文共计3页)......[继续阅读本文]

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