来源:《中国战略新兴产业》2017年第40期  作者:范立峰;
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硅片切割新退线工艺研究

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在硅片切割工序中采用了一种新的退线方法,硅片切割完成后和提升硅片前增加一道退线工序,用于清除导轮上的线网,有效地减少硅片粘接面和侧面的崩缺和隐裂,减少掉片的产生;采用导轮和绕线轮反转的方法收取线网,减少一道用剪刀剪除导轮上线网的工序,消除了因碎钢线引起的误报警停机和硅片相应位置的停机线痕。(本文共计1页)......[继续阅读本文]

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