来源:《科技创新导报》2013年第12期  作者:张华健;
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Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景

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集成电路(IC)的快速发展对ULSI布线系统提出了更高的要求。本文通过对ULSI互连布线系统的分析,在介绍了ULSI新型布线系统的同时,尝试预测互连技术的趋势走向,同时展望Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景。(本文共计2页)......[继续阅读本文]

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