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来源:《包装工程》1982年第03期  作者:吴忠利;谢春福;张凤珍;赵桂芝;
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镀镉时氢的共沉积

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本文应用电化学方法测量了四种镀镉工艺的渗氢量。从氢复盖度,残余孔隙度,障碍系数,吸氢量等方面评定了镀液的性能。渗氢量的测试结果表明,硫尿,HEDP都有增加渗氢量的倾向。(本文共计5页)......[继续阅读本文]

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