传感器世界

2014年06期

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一种降低影像传感器小丘的方法

本发明涉及一种降低影像传感器小丘的方法,包括淀积粘合层、铝遮蔽、破真空和淀积抗反射层,粘合层为一层厚度为20~100的金属钛层,且金属钛层上淀积有一层厚度为200~300的氮化钛层,铝遮蔽的厚度为1000~3000,抗反射层厚度为300~600。在铝淀积完成后进行破真空处理,即离开腔体依靠空气缓慢冷却,释放应力,为尽可能的减少对产能的影响,破真空的时间控制在20~30min。本发明优化了铝遮蔽传统工艺,在铝淀积后采用破真空的方法来缓解铝薄膜的应力,解决小丘现象,本发明对比起传统铝遮蔽工艺,减少了小丘,降低了串扰,提高了传感器的质量。。A。A。A。A (共1页)
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