来源:《科技创新与应用》2019年第24期  作者:赵永新;肖梦柏;周晓斌;黄广新;陈爱兵;
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陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善

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文章主要从陶瓷电镀铜使用夹具框架设计和厚度等方面研究入手,结合数据分析的手段,分析了陶瓷电镀铜均匀性差的根本原因,并提出了相应的解决办法。研究表明,电镀边缘效应会使得电镀治具边缘约1英寸(25.4mm)的范围内电镀铜后差异非常大(约60μm),而除去1英寸边框范围外的部分电镀铜厚度差异很小,增加夹具边框尺寸可有效保证中间区域陶瓷电镀均匀性;而电镀夹具厚度略大于陶瓷块厚度可使陶瓷块在电镀液流体作用力下晃动,确保电镀夹具与陶瓷块间不会由于电镀铜而黏连。(本文共计3页)......[继续阅读本文]

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