来源:《电子工艺技术》2002年第06期  作者:杨维生
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多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

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多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。(本文共计5页)......[继续阅读本文]

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