来源:《电子工艺技术》2002年第06期  作者:刘士龙,秦连城,杨道国
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固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响

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通过对考虑固化过程影响的倒装焊底充胶的热—机械有限元模拟,分析了底充胶在固化过程中因体积收缩,材料的刚度增加及受周围材料的约束所产生的固化残余应力对随后热循环加载下底充胶应力分布与幅值的影响,得出了固化过程及其固化残余应力不但进一步劣化了热循环加载下底充胶中的应力值,而且还影响了随后底充胶的热-机械疲劳可靠性的结论。(本文共计4页)......[继续阅读本文]

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