来源:《电子工艺技术》2002年第06期  作者:李晓麟
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实用电子装联技术 第七讲 印制电路板设计要求与可生产性

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8 PCB上元器件的排列与字符标识法8.1 PCB上元器件排列方向的设计元器件排列方向应具有一致性 ,以利于再流焊接。片式元件的放置方向若与再流焊接方向平行 ,易产生直立现象。图 18(1)、(2 )所示为元器件排列方向说明。图 18(1) 推荐选用的元器件排列方向图 18(2 )不推荐的元器件排列方向8.2 PCB上字符标注要求印制电路板的字符包括元器件位号、印制电路板零件编号和说明性文字 ,在印制电路板上的丝印层等。元器件位号与电原理图及元器件明细表所标代码相对应。在设计中要求PCB上元器件位号标识一致 ,字符标识以面板为参考基准 ;在PCB焊接面的元器件位号 ,应按对PCB进行沿Y轴 180°旋转后为参考基准。字符图形的线宽应能保证字符印料顺利地印刷以获得清晰的图形。一般为 0 .15mm~0 .2mm ,特殊需求时 ,字符线宽可在 0 .19mm~ 0 .3mm内选择 ,字符处于焊盘左侧或上部边缘。在空间受限时 ,可放置于元器件的其他侧面 ,或通过标识线引出后 ,集中进行标识。元器件极性标识符号应设置在元器件被指示焊盘附近 ,放置元器件后对字符无遮蔽。不可将字符放置于过孔或焊盘(本文共计3页)......[继续阅读本文]

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