来源:《电子工艺技术》2002年第06期  作者:
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国外工艺文献导读

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20 0 2 0 6 0 1 焊接技术—KarenWalters .SMT ,2 0 0 2 ,16(8) :4 0~ 4 4(英文 )今天 ,电子元器件除向着越来越小的方向发展以外 ,也正向着多种多样的封装形式发展 ,同时随着无铅焊料的使用 ,再流焊工艺的工艺窗将进一步缩小 ,为此再流焊工艺将面临着新的严峻挑战。监控焊膏的再流温度曲线是保证焊膏合适润湿的基本要求。粘贴热电偶到PCB上可保证获得准确的温度 ,使板子通过再流焊炉时 ,形成良好的引线和焊盘之间的连接。一般焊膏再流温度曲线参数包括加热速率、预热温度保持时间、合金熔点温度以上保持时间、峰值温度和冷却速率等。本文从再流焊工艺标准的重要性、热电偶的粘接与定位、再流焊炉、元器件的温度平衡及炉子气氛等方面详细介绍了再流焊接技术。2 0 0 2 0 6 0 2 下一代“智能头”—KevinSteele .SMT ,2 0 0 2 ,16 (4) :33~ 34(英文 )在表面组装设备中 ,无论是贴片机、点涂机还是模板印刷机其运动控制都是设计的关键部分。现在大多数设备设计者采用DMC(DistributedMotionCon trol)结(本文共计2页)......[继续阅读本文]

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