您的位置:杂志 > 《电子科技》 > 2018年 > 第06期
来源:《电子科技》2018年第06期  作者:王雨;冯士维;史冬;郑翔;
选择字号

基于电学法的封装器件中电容影响研究

收藏本文  分享

文中为获取在一个管壳中与电容并联的二极管的工作温升,搭建二极管与电容并联的被测器件环境,根据测量半导体器件工作温升的温敏电学参数法原理,进行被测器件的瞬态工作温升测量实验与分析。基于电学法测量的瞬态温度响应曲线,从电容容量,加热时间等角度分析并联电容对二极管工作温升的影响。研究结果表明,在封装器件中电容无法拆卸的情况下,并联电容对二极管的总温升造成损失;基于电学法与改变加热时间的测量,可有效减小电容影响,为获取封装器件中并联电容的二极管的温升提供有效解决方案。(本文共计4页)......[继续阅读本文]

下载阅读本文订阅本刊

图书推荐

    相关文章推荐

    看看这些杂志对你有没有帮助...

    更多杂志>>