来源:《固体电子学研究与进展》2019年第06期  作者:刘树凯;常登辉;何善亮;
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多通道DDS基板隔离度设计与优化

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随着多通道DDS采样频率的提高,保证通道间的高隔离度成为基板设计中的难题。本文利用Ansys HFSS软件对一款采样频率为2.5 GHz的四通道DDS陶瓷基板进行设计,建立了芯片和基板的协同仿真模型,选取基板的通道间耦合间距、信号孔与接地孔比、地平面布局三个参数作为优化因子,进行隔离度优化仿真。测试结果表明通道间实现了在1 GHz以内的隔离度优于70 dB,为四通道DDS在雷达信号源中的应用提供了技术支撑。(本文共计5页)......[继续阅读本文]

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