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来源:《模具制造》2019年第02期  作者:丁宁;曹玉堂;汪宗华;周小飞;赵松;周逢海;
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半导体塑封模具模架设计

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介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。(本文共计4页)......[继续阅读本文]

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